מולקס, המובילה העולמית בתעשיית האלקטרוניקה והחדשנית בטכנולוגיית קישוריות, הוציאה את סדרת הפתרונות Interconnect של Versabeam Beam Optical (EBO). מוצר מחבר סיבים אופטי- צפיפות סיבים אופטיים זה מיועד במיוחד למרכז נתונים גדול - סולם, מחשוב ענן ואופטימיזציה של סביבת מחשוב קצה, תוך שימוש בטכנולוגיית תקע קרמיקה של 3M ™ מפחית רגישות לאבק ופריחה על ידי הגדלת קוטר הקרם בין מחברים, להפחית באופן משמעותי את הצורך של ניקיון, ואילקציה.
טכנולוגיית EBO של Versabeam מפחיתה משמעותית את זמן ההתקנה והמורכבות על ידי צמצום מספר החיבורים הנדרש, השגת מהירויות פריסה מהירות יותר. טרבור סמית ', המנהל הכללי של עסק קישוריות סיבי אופטי, אמר כי "העיצוב הטוב ביותר הוא לרוב הפשוט ביותר, ומחבר ה- Molex Versabeam EBO מאפשר ללקוחות להשיג חיבורים אמינים בלחיצה אחת בלבד. התקנת מחברים אלה אינה דורשת מיומנויות מיוחדות, ועוזרת למשתמשים להשיג במהירות את הביצועים והעלות של יתרונות של חיבורים סיביים גמישים וניתנים להרחרה אופטיים הניתנים להרחבה וניתן להרחרה.
מחברים מהדור הבא למרכזי נתונים עתידיים
כדי לענות על צרכי ההרחבה הרציפים של תשתית מונעת AI, על מפעילי מרכז הנתונים למזער את שינויים בתשתית תוך שדרוג רוחב הפס. טכנולוגיית MOLEX Versabeam EBO מתאימה במיוחד לחיבורי מתלה ושרתים, תוך שילוב של יותר סיבים אופטיים באמצעות תכנון אולטרה גורם קטן (VSFF) כדי למקסם את השימוש בשטח המתלים.
קווין טוומי, מנהל מוצר גלובלי של חטיבת פתרונות החומרים האלקטרוניים של 3M, אמר כי "מחברים אופטיים מרחיבים קרניים הם העתיד של תשתיות גבוהות של מרכז נתונים אלסטי. אנו שמחים לשתף פעולה עם טכנולוגיה, כדי לשפר את המהפך את טכנולוגיית הקישוריות הרב -סיביות במרכזי נתונים. בהשוואה למחברים מסורתיים, תוך כדי שיפור מהירות. "
מחבר ה- MOLEX Versabeam EBO מספק צפיפות סיבים גבוהה ואינו מוגבל על ידי כוחות האביב, ומאפשר יישור מדויק והרכבת תקע ומשחק. המוצר מציע מצב יחיד - ומצב Multi - אפשרויות מצב, כולל 12 ליבה, 16 מחברי ליבה, ודגמי צפיפות גבוהים {}}} עם 144 ליבות משולבות במחבר יחיד. הוא תומך בעיצוב מערכות גמיש יותר, מפשט את ניתוב הכבלים בחללים קטנים ומאיץ את תהליך הפריסה של מרכז הנתונים.
